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南京日新科技有限公司与无锡新硅微电子有限公司集成电路布图设计专有权权属纠纷一审民事判决书
时间：2020年04月04日 来源： 作者： 浏览次数：2308 收藏[0]江苏省苏州市中级人民法院
民 事 判 决 书
（2017）苏05民初1168号
原告：南京日新科技有限公司，住所地江苏省南京市江宁经济技术开发区胜利路19号。
法定代表人：纪旭，董事长。
委托诉讼代理人：张浩，江苏银创律师事务所律师。
委托诉讼代理人：何红梅，江苏银创律师事务所实习律师。
被告：无锡新硅微电子有限公司，住所地江苏省无锡市新吴区龙山路4号旺庄科技创业B栋1203、1204室。
法定代表人：杨磊，执行董事。
委托诉讼代理人：邱奎霖，国浩律师（南京）事务所律师。
委托诉讼代理人：朱波，公司员工。
原告南京日新科技有限公司（以下称日新公司）与被告无锡新硅微电子有限公司（以下称新硅公司）集成电路布图设计专有权权属纠纷一案，本院于2017年11月29日立案后，依法适用普通程序，于2018年4月9日公开开庭进行了审理，原告日新公司委托诉讼代理人张浩、被告新硅公司委托诉讼代理人邱奎霖、朱波到庭参加诉讼。本案现已审理终结。
日新公司向本院提出诉讼请求：请求判决确认登记号为BS.155508385、布图设计名称为WS3080的集成电路布图设计为日新公司和新硅公司共同所有。诉讼中，日新公司增加诉讼请求：请求判决日新公司享有登记号为BS.155508385、布图设计名称为WS3080的集成电路布图设计的使用权。
事实和理由：新硅公司于2015年10月22日向国家知识产权局申请登记集成电路布图设计，经国家知识产权局初步审查合格，登记并公告，登记号为：BS.155508385，颁证日为2016年1月20日，布图设计名称为WS3080（以下称涉案布图设计）。2017年9月，新硅公司以日新公司侵害涉案布图设计专有权为由，向国家知识产权局集成电路布图设计行政执法委员会提出处理纠纷的请求，执法委员会于2017年9月12日立案。
日新公司认为，涉案布图设计专有权应为双方共同所有，或日新公司至少应当享有涉案布图设计的使用权。一、涉案布图设计为原被告双方共同研发485系列芯片的技术成果。芯片从设计到最终生产制造需要经过规格制定、电路设计、布图设计、流片、封装、测试等流程。其中，规格制定步骤是芯片制造的基础性工作，该步骤决定了芯片设计的目的、功能，解决了需要制作一个什么样的芯片的问题；布图设计步骤是产生权利客体的步骤，是将逻辑电路进行图形化表达。日新公司与新硅公司正式在国家电网公司电能表用元器件系列标准《电能表用元器件技术规范第11部分：串口通信协议RS-485芯片》编制过程中，开始合作研发485系列芯片产品，合作关系一直持续到2016年，构成合作开发法律关系。日新公司在芯片产品最终定型过程中所做的主要技术贡献集中在芯片的规格制定、电路设计和测试三个步骤。在芯片规格制定方面，其作为RS-485技术规范起草单位之一，知悉RS-485技术规范中对RS-485芯片的技术要求，双方系根据该技术规范合作开发RS-485系列芯片，研发RS-485系列芯片所需的技术参数的确定这一基础性的工作由日新公司完成并提供给新硅公司；在电路设计步骤，日新公司与新硅公司合作讨论共同开发了相应电路；在测试步骤，芯片上市销售前大部分测试工作均由日新公司承担。涉案布图设计是RS485系列芯片开发过程中的阶段性产物，日新公司对待开发芯片的最终成型作出了实质性技术贡献。鉴于原被告双方对无极性485系列芯片这一技术方案均有实质性贡献，但在合作之初，并未就因此产生的技术成果的权利归属作出约定，因此应当适用法律规定。根据《集成电路布图设计保护条例》第十条的规定：“两个以上自然人、法人或者其他组织合作创作的布图设计，其专有权的归属由合作者约定；未作约定或者约定不明的，其专有权由合作者共同享有。”故涉案布图设计专有权应当由原被告双方共同所有。
二、退一步而言，日新公司应享有涉案布图设计使用权。其一，《合同法》第341条规定了委托开发或者合作开发完成的技术秘密成果的使用权、转让权以及利益的分配方法，由当事人约定，没有约定或者约定不明确，依照《合同法》第61条规定仍不能确定的，当事人均有使用和转让的权利。原被告双方构成技术合作开发合同法律关系，合同标的为485系列芯片产品上所涉的全部技术方案，在双方无约定情况下，均有使用技术成果的权利。其二，日新公司就涉案芯片的研发作出技术贡献的基本预期是其可以自由制造、销售合作开发的芯片。若没有涉案布图设计的使用权，则导致其事实上不能自由制造、销售合作开发的芯片，与其基本预期相悖，不符合公平原则。综上，请求法院判如所请。
被告新硅公司答辩称：日新公司作为新硅公司芯片产品的销售代理商，并未参与涉案布图设计的创作，无权享有涉案布图设计专有权。日新公司提起权属之诉目的在于拖延新硅公司就其侵害涉案布图设计而向国家知识产权局提起的行政执法程序。
一、日新公司并未参与涉案布图设计的创作。（一）日新公司提交的证据并未涉及涉案布图设计的创作，无证据表明其对涉案布图设计中有源元件与半导体元件的数量、位置关系及各元件之间的金属连线提出过方案。（二）芯片技术参数与布图设计之间并无唯一对应关系，参与技术参数的确定不等于参与布图设计的创作。涉案芯片的技术参数是根据RS-485技术规范确定的，该标准的编制主体是国家电网公司，日新公司仅参与了该标准大纲和初稿的讨论，且其对于标准的修订意见多来自于新硅公司，其称其确定该芯片技术参数并提供给新硅公司与事实不符。其次，即便日新公司参与了标准制定，该技术标准本身是公开的、强制的，且芯片的技术参数与布图设计并无唯一对应关系，日新公司不能据此主张布图设计的权属。（三）日新公司无证据表明其实际参与了涉案芯片的电路设计及封装、测试。涉案布图设计完成时间为2015年1月，相关芯片于2015年6月销售，且该芯片仅是日新公司向新硅公司采购的众多产品中的一种。日新公司提交的邮件证据主要涉及芯片样品以及量产后的性能指标或终端客户在使用过程中发现的技术问题，并无涉案布图设计及相关芯片电路设计、封装、测试等内容。且从该组证据中可以看到，对于日新公司或者终端客户发现的芯片问题，均是由新硅公司设计解决方案。
二、日新公司仅是新硅公司芯片产品的销售代理商，而非涉案布图设计及相关芯片的合作开发方。因日新公司具有销售渠道，新硅公司具有研发能力，从2013年8月开始双方开展紧密的商务合作。新硅公司负责产品研发和生产，日新公司作为新硅公司产品优先供应的销售代理商，负责市场推广和销售。依据双方2016年6月30日签订的《供货及付款协议》相关约定，双方仅存在买卖合同关系，而非合作开发关系，包含涉案布图设计在内的RS-485芯片是新硅公司设计的，日新公司仅获得乙方的最优惠价格待遇，而非共有该芯片的知识产权。
三、从本案起诉时机看日新公司对涉案布图设计并不享有权利。涉案布图设计在2016年1月20日获得登记证书，自2015年6月起，新硅公司一直在向日新公司提供含有涉案布图设计的RS-485芯片。在此期间，日新公司从未对涉案布图设计的权属提出异议。直至新硅公司就侵权事宜向国家知识产权局申请行政执法后，日新公司才提出权属之诉，目的在于中止行政执法程序，拖延执法。
四、日新公司自成立至今，未登记过布图设计，其没有布图设计创作能力。
五、关于日新公司依据《合同法》第三百四十一条主张涉案布图设计享有使用权：首先，该诉请与日新公司关于共有的诉请之间存在矛盾；其次，该法律条款调整的是委托开发或者合作开发完成的技术秘密成果的使用权，本案争议的是布图设计专有权权属，日新公司也无证据证明双方存在合作开发或者委托开发关系。故其关于享有使用权的诉请不能成立。
综上，日新公司主张涉案布图设计的共有权和使用权无事实和法律依据，应当驳回其诉讼请求。
日新公司、新硅公司围绕诉讼请求依法提交了证据，本院经审核原件予以确认并在卷佐证。就双方存在争议的日新公司证据两份《485接口电路全性能测试报告》，新硅公司认可其在自己检测样品的同时将样品提交日新公司检测，本院经核对原件认定两份证据真实性；新硅公司证据新硅公司及公司人员获得的资质及荣誉证书，其提交原件的部分，本院认定真实性。依据以上确认真实性的证据，本院查明以下事实：
（一）当事人基本情况、涉案布图设计及纠纷情况
日新公司成立于2003年7月7日，注册资本1800万元，经营范围为计算机软硬件、电力自动化技术研发；电子产品、化工产品研发、销售及技术服务；服饰、工艺品、计算机及配件、打印机、计算机耗材、文化用品销售；集成电路设计；电力设备工程安装；高低压电气元件及成套开关的研发、生产、销售；网络工程施工安装。自营和代理各类商品和技术的进出口业务。
新硅公司成立于2009年12月4日，注册资本1600万元，经营范围为半导体集成电路、电子元器件的设计、测试、销售及相关技术服务；自营和代理各类商品及技术的进出口。2011年11月至2013年3月期间，新硅公司陆续登记7个集成电路布图设计；2011年12月2日，其被国家工业和信息化部认定为集成电路设计企业；2014年10月，新硅公司智能电表专用无极性通讯集成电路的产业化项目获批国家火炬计划创新型产业集群重大项目；2015年11月3日，新硅公司获得江苏省高新技术企业认定（有效期三年）。
2015年10月22日，新硅公司向国家知识产权局申请涉案集成电路布图设计登记，于2016年1月20日获得颁证，登记号为BS.155508385、名称为WS3080，权利人为新硅公司。登记证书上记载涉案布图设计创作完成日为2015年1月15日，首次投入商业利用日为2015年6月10日。登记布图设计共有18层，分别为：1、总图；2、NBL；3、MOAT；4、NDT；5、TRENCH；6、DWELL；7、SDPW；8、SDNW；9、DNW；10、DPW；11、TGOX；12、POLY；13、NSD；14、PSD；15、SAB；16、METAL1；17、METAL2；18、POR。
2017年9月，新硅公司向国家知识产权局集成电路布图设计行政执法委员会（以下称执法委员会）提出纠纷处理请求，认为日新公司销售的型号为ECH485（芯片代号为C16F01）的芯片侵害了涉案布图设计专有权，请求认定日新公司的侵权行为成立，并责令日新公司永久终止侵权行为。执法委员会于2017年9月12日立案，目前该案还在审理过程中。2017年11月，日新公司向本院提起本案诉讼，请求确认其享有涉案布图设计共有权、使用权。
（二）RS-485芯片产品开发及涉案布图设计创作事实
2013年3月，国家电网公司部署启动电能表用元器件系列标准制订工作，制定《电能表用元器件技术规范第11部分：串口通信协议RS-485芯片》（以下简称RS-485技术规范），南京日新公司作为RS-485芯片供货商参与了技术标准大纲和标准内容的讨论和修改。在此过程中，日新公司先后于2013年11月6日、2014年2月10日、2014年2月19日、2015年1月6日、2015年1月9日多次将RS-485技术规范草稿文本、中国电力科学院提出的标准相关问题等内容通过电子邮件方式发送给新硅公司，新硅公司作出相应建议、提出疑问等回复，此外，新硅公司的技术人员于2014年9月25日也参加了国家电网公司相关讨论会。2015年6月RS-485技术规范报批稿定稿，技术标准从基本要求、管脚定义、逻辑关系、电气要求、功能要求、机械性能、环境性能和组网要求方面提出标准要求。
诉讼中当事人一致确认，使用涉案布图设计的新版8寸RS-485芯片产品系针对RS-485技术标准进行开发，涉案布图设计创作完成时间为2015年1月10日。就涉案布图设计具体创作过程，日新公司无法明确陈述，但称参与了RS485芯片系列产品的合作研发，主导了芯片的规格制定、测试步骤，参与了电路设计环节，并提供了2013年11月5日至2016年12月21日期间的往来电子邮件、日新公司检测报告等证据。新硅公司称涉案集成电路布图设计系其自主创作，并提供了无极性RS-485高速数据接口电路项目研发档案。本院结合双方提交的书证和当事人陈述，进一步查明：
2013年9月10日，新硅公司就“无极性RS-485高速数据接口电路”项目进行MPW设计开发评审（型号规格为WS3088，立项编号为RH005）。评审内容为：通过1、合同符合标准性；2、加工可行性；6、可检验性；8、环境影响；10、ROHS。存在问题及改进建议：借鉴WS3085N版图设计，完成整套项目版图。评审结论：经过电路和版图设计评审，并结合所用工艺相关资料，认为设计满足要求，可以进行MPW流片。2013年11月20日，新硅公司内部审批同意RH005项目第一次参加DBH（流片厂家）的MPW项目流片。2014年3月13日，新硅公司就WS3088型号产品（封装形式为SOP8、产品批号为3348390、封装厂家为华润安盛）进行设计开发验证，验证项目及结果如下：流片结果为“功能测试通过、芯片功能满足设计要求”，中测结果为“MPW流片，未进行中测”，封装产品外观为“良好”，封装产品良率为“90%，MPW流片手动封装，良率偏低”；可靠性试验中高低温测试结果为“-40°和125°下测试通过”，静电测试“通讯端口不能通过+-15kvVESD测试，其他端口通过5KESD测试，静电测试失效”，群脉冲耦合测试“反向通讯时，群脉冲耦合通讯失效，通讯失效”；产品功能、性能是否满足要求“产品功能满足要求，ESD设计不能满足要求，群脉冲耦合通讯失效”；其他部分“群脉冲测试时导致latch-up，latch-up测试通过，但群脉冲测试导致其他地方闩锁”。验证结论为不通过，并提出整改措施：1、优化ESD设计，使其能够通过HBM模式15K；2、提高抗群脉冲能力，使电路在反向通讯时，群脉冲耦合测试通过；3、根据国家电网最新标准要求更改电路规范；4、优化版图，提高在群脉冲测试下防闩锁能力。
2014年3月18日，新硅公司就“无极性RS-485高速数据接口电路”项目进行第二次MPW评审设计开发评审（型号规格为WS3088，立项编号为RH005）。评审内容为：通过1、合同符合标准性；3、加工可行性；6、可检验性；8、环境影响；10、ROHS。存在问题及改进建议：借鉴WS3085N、WS3088版图设计，完成整套项目版图。评审结论：经过电路和版图设计评审，并结合所用工艺相关资料，认为设计满足要求，可以进行MPW流片。2014年4月14日，新硅公司内部审批同意RH005项目第二次参加DBH（流片厂家）的MPW项目流片。2014年10月8日，新硅公司就“无极性RS-485高速数据接口电路芯片”产品（立项编号为RH005）进行设计开发验证，验证项目及结果如下：MPW验证中封装测试结果为“通过”，可靠性试验结果为“ESD通过，群脉冲耦合通过，latch-up测试不通过”；产品功能、性能方面“产品功能满足要求，ESD设计满足要求，群脉冲耦合通讯满足要求。Latchup不能满足要求，部分芯片出现异常漏电”。验证结论为“不通过”，并提出整改措施：1、重新优化版图提高抗latchup能力；2、优化电路和版图提高端口自我保护防止击穿；3、对照RH001、RH003优化版图，提高可靠性性能。
2014年12月19日，新硅公司内部审批就“无极性RS-485高速数据接口电路芯片”项目（立项编号为RH005）进行设计开发更改，需改内容为：1、重新优化版图提高抗latchup能力；2、优化电路和版图提高端口自我保护防止击穿；3、对照RH001、RH003优化版图，提高可靠性性能。修改原因为：第二次MPW产品功能满足要求，ESD设计满足要求，群脉冲耦合通讯满足要求。Latchup不能满足要求，部分芯片出现异常漏电。
2015年1月8日，新硅公司就“无极性RS-485高速数据接口电路芯片”项目（立项编号为RH005）进行设计开发评审，评审内容为：通过1、技术可行性；3、成本评估；4、计划评估；7、加工可行性；9、可检验性；11、环境影响；10、ROHS。未有存在问题及改进建议。评审结论：经过电路和版图设计评审，并结合所用工艺相关资料，认为设计满足要求，可以进行MPW流片。2015年2月11日，新硅公司内部审批同意RH005项目参加DBH的工程批流片和制版。
新硅公司将前述工程批样品发送给日新公司做测试验证，2015年4月24日，日新公司向新硅公司提供《485接口电路全性能测试报告》（以下称测试报告一），显示485电路芯片印记为RS4851513R，取样时间为2015年4月23日。实验结果表明：2、芯片直流特性结果为“有一片阈值靠近指标临界（-50mV）”，3、通讯能力测试结果合格，4、驱动待载能力（虚拟负载）结果合格，5、施加共模电压时的芯片输入输出特性结果合格；6、485单芯片的抗ESD静电实验结果较上目前使用的版本弱很多，各个管脚抗ESD能力都有所下降；10、快速瞬变群脉冲抗扰度实验结果合格。备注表明：抗ESD静电能力需要加强。
针对前述阈值靠近指标临界、抗ESD静电能力不足的问题，新硅公司称其针对芯片布图设计修改了NSD、PSD、MET2三层的版图，并于2015年5月继续进行流片。
2015年6月16日，新硅公司就“无极性RS-485高速数据接口电路芯片”项目（立项编号为RH005）进行设计开发验证，验证项目及结果如下：MPW验证中封装测试结果为“通过”，可靠性试验结果为“ESD通过，群脉冲耦合通过，latch-up测试不通过”；工程批验证中封装测试结果为“通过”，可靠性试验结果为“ESD通过，群脉冲耦合通过，latch-up测试通过”；产品功能、性能方面满足要求。验证结论为“通过”。2015年6月21日，新硅公司就“无极性RS-485高速数据接口电路芯片”项目（封装形式为SOP8）形成设计开发结案报告，结案日期为2015年6月21日，市场部意见表明，针对客户南京日新，试用数量10000，客户试用意见为符合预期，客户试用结论及建议为作为新版推广，故市场部意见为设计定型；研发部、运行部意见为设计定型，总经理意见为可推广。就此，该项目设计开发结案。
2015年7月27日，日新公司向新硅公司提供《485接口电路全性能测试报告》，显示485电路芯片印记为ECH485N1530R，取样时间为2015年7月22日。实验结果表明：3、通讯能力测试结果合格，4、驱动待载能力（虚拟负载）结果合格，5、施加共模电压时的芯片输入输出特性结果合格；6、485单芯片的抗ESD静电实验结果合格；10、快速瞬变群脉冲抗扰度实验结果合格；11、浪涌冲击结果合格。
就参与RS485芯片产品研发，日新公司举证表明如下事实：
2013年12月23日，新硅公司发送题为“无极性485新增接线状态检测方案”的邮件至日新公司，附件“无极性485新增检测接线错误判别功能评估及方案”内容为：“2013-12-13国家电网公司福建局计量院无极性485芯片讨论背景要求：对于现有无极性485芯片的功能方面，福建局计量院夏工提出新的想法，即能否将485总线的接线情况用芯片进行检测判断，并提供信号及引脚输出……所以提出能否使芯片有自行检测总线界限情况的功能……对于客户提出的这种功能要求，先评估其可行性……基于以上4点我们进行芯片的功能设计：基本方案如下图，增加一个并联电阻和检测模块……（附电路图）”
2014年1月13日新硅公司发送题为“3087测试”的邮件至日新公司，内容为：李总:我们这边对照你们发过来的测试结果，针对几个主要问题作了相应的验证：验证结果以E版本为准，后面优化主要也是在E版本的基础上做的。1、VDD降到3.3V以下不能通信，因为这个芯片是我们按照5VVDD来设计的，因此设计是没有特别关注低的VDD应用的情况。…。如果去掉迟滞电路应该是可以降到2.7V正常工作的……；2、VDD=3.3V时，115K高速不能通信，这个应该也是VDD比较低的原因造成的……3、RO在极性翻转时由高变低再变高的过程中，低电位抖动，我们这边测试没有发现这个现象，….再沟通一下；4、通信端口群脉冲失效，基本是反接时出现……因为E版本没有出现这个问题，因此我们还会将几个版本的布局及走线做一下对比。另外，我们这边测试的3个版本在高温时……我们这边正在找原因。
2014年2月17日，日新公司与新硅公司形成以下会议纪要：“会议内容：485电路升级改版与红外接收器IC设计开发讨论；会议问题记录：……2、关于无极性485电路后续的改版升级工作中，需调整的主要项目内容（此项以电能表用无极性RS-485技术规范内容为参考）（1）ESD测试方案及标准的具体版本要求与电科院沟通确认。（2）端口初始化为统一的固定状态（此要求我司在上一版本485电路的设计定型时已向新硅提出要求，但新硅没有按此要求设计，后来客户测试时发现了在总线差分值不够极性判断的情况下，出现极性不统一造成同一方向有的通讯有的不能通讯的现象。所以在此版本上一定要修正上述问题。新硅补充：在无极性芯片设计原始版本中，是按照极性初始化设计的，但在做电源端群脉冲干扰试验时，发现初始化信号会对通讯端口产生干扰。通过FIB验证，屏蔽掉初始化信号后，电源端群脉冲试验通过，其他测试也均通过。在送样合格的前提下，并且当时客户并没有对极性初始化提出明确要求，才将此版本定型。之后出现的总线差分值不够造成同一方向不能通讯的现象，最主要原因是因为解析阈值超过总线压差（原标准-200mv-0mv，总线压差在1k上下拉并带上60ohm匹配电阻压差最高只能有150mv），和极性初始化无直接关系。新硅认可后续版本中加极性初始化功能，但具体方案待现有产品电源端群脉冲测试结果后作调整）。（3）阈值标准中要求-100-+100；暂定此次改版-50mv-+50mv，但要考核抗群脉冲耦合干扰性能，再最终定义。新硅补充：考虑到工艺制程等的影响，典型值定义在-35mv-+35mv，上下限内部控制初定在-80mv+80mv。（4）极性判别时间44-80ms，应用上偏上限，暂定设计理论值60ms；成测时根据成品率确定测定限值，我们建议不能将成测指标太靠标准值，否则因测试环境差异会造成指标超标。（5）群脉冲耦合干扰测试由1KV变成2KV，内部测试要求定义为正负2.5KV各频率点（测试方案及测试环境需与电科院沟通确认）；电源打群脉冲时，新硅反映原设计端口初始化功能会失效，本次改版要求完善，标准内已有明确要求；（6）485中加入78L05功能，估计是做成宽电压范围的485期间，节省电路器件成本，已要求新硅人员与我司销售人员到客户了解实际产品需求情况；新硅的评估情况要告知我们。（7）9600BPS带动64块（最少），从阈值、内置上下拉电阻等方面进行自己推算，确定设计，确保此方面性能。（就此问题李成林与徐工会后的标准讨论中做了深入的交流，李成林建议将内部上下拉电阻阻值在保证不影响总线状态的情况下尽量小，以提高拉动总线的能力，原计划的1.2m欧姆认为太大）（8）其他未提及项目依照标准进行设计。……”
2014年6月25日，新硅公司发送题为“无极性新方案讨论汇总”的邮件至日新公司，附件“无极性实现方案讨论汇总”内容为：“1、目前的无极性实现方案，需要一个初始极性，一般由主机的上下拉电阻实现。新方案，如何确定这个初始极性，即如果接反了，它要纠正到怎样一个“对”的极性上？2、如果用两光耦通信，原来的总线“1”状态是靠主机的上下拉电阻实现的，那新方案没有上下拉电阻了，这个“1”怎么实现？3、新方案的实现，应该可以完全替代目前的无极性485PIN脚设置，即将极性纠正模块做进去之后，对应8个PIN脚的电路，测试其直流特性。应该和目前的无极性485特性一致，这个是否测试过？4、芯片实现，可以做在内部的器具包括：MOS管、电容（10pF以下），电阻（50ohm到1M）。”
2014年9月16日，日新公司与新硅公司形成会议纪要：……2、新版无极性485N技术相关内容。1）测试短路电流发生芯片大电流损坏：经我们实验室反复试验，确实存在短路电路测试时如果通信端口接负，电压会触发闩锁而导致芯片大电流，芯片温度急剧升高而损坏（损坏存在一定比例）。因为已明确原因是由于大电流触发了闩锁，因此只要解决了闩锁就可以从根本上解决这个问题，这个工作新硅已经在进行中。2）VCC的ESD保护能力：目前测试能够通过日新10kv测试，但12kv通不过，需要提高一些，目前这个工作已经在进行中。3）A/B端的ESD保护能力：A/B端的ESD保护能力目前已经在进行优化，我们的目标是提升到和晶炎相等或者更好的水平。4）极性切换后阈值的变化：日新提出此次MPW样品的阈值在极性切换后会发生偏移。日新担心如果测试中-70mV,+70mv的上下线可能会有极性切换前是PASS的，但是客户在使用中极性切换后阈值发生偏移，超出我们的规格书范围。会后在日新现场进行测试，极性切换前后阈值变化幅度很小，原因可能是此前测试时信号切换速度过快影响了测试精度，现场讨论实际的阈值偏移应没有那么严重。但为了消除日新在这方面的疑虑，我们提出可以在CP或FT测试中进行极性切换前和切换后测试，监控一段时间，如果明确多个批次均没有发现过大偏移的现象，那么为了提高测试效率，再恢复为一次测试。5）目前供货的有极性485和无极性485N的100kHz2.5kv负群脉冲通信成功率低：针对这个问题，尤其是负脉冲的情况下，我们进行试验确认，再分析这个问题。但目前认为这个问题还没有清晰的优化思路，这个工作等待目前485已明确的修改完成后以及红外芯片优化之后再进行。3、无极、有极485库存、销售及生产计划：1）日新吴总介绍日新库存及8、9月销售情况……2）9、10、11月份无极485N销售预估及生产计划……4、日新李总提及有极485价格及红外专利事宜。5、货款事宜。新硅盼日新尽快支付到期货款，因资金问题，新硅不能及时取片完成交货计划……。
另查明，双方合作过程中新硅公司从未将涉案布图设计内容提供给日新公司。
（三）双方当事人合同关系事实
2013年日新公司与新硅公司开始RS-485芯片产品的合作，双方于2013年-2016年期间先后签订多份《供货及付款协议》。其中，2013年8月1日日新公司作为甲方、新硅公司作为乙方签订《供货及付款协议》，就有关无极性RS-485（485N/3085N）电路（具体产品包括485和485N）供货及付款事宜达成如下合同：一、供货方式1、乙方是甲方无极性RS-485（485N/3085N）的主力供货商，乙方保证按照甲方销售的要求的特殊标记（日新品牌或其他）的相关产品销售给甲方。产品的规格由甲方根据市场需求确定，具体交货品种、数量及到货时间以双方确认的有效订单为准……2、甲乙双方每半个月轮流在南京和无锡就无极性RS-485有关市场销售、产品生产以及产品品质等进行交流和协商，共同制定产品的营销和生产策略，乙方根据甲方提出今后三个月的销售计划进行组织生产，提前一个月备货，确保甲方的销售需求。乙方应对甲方市场保密，协调乙方其他代理商共同开发市场……3、485N产品的研发成熟过程中，乙方作为主体设计方、甲方作为应用技术支持方，双方分工不同，但都对产品的最终定型做出了贡献。甲方由此可以获得乙方最优惠价格支持：3.1甲方在同行业中的价格具有竞争优势；3.2乙方给予其他代理商的价格比给甲方的价格高……三、质量保证、售后服务1、双方同意：乙方作为产品的生产方，应保证产品质量，乙方所供产品必须符合甲方的技术质量要求……如有不符合要求的，甲方应及时联络乙方，乙方必须在最短时间内反馈给甲方，并把不符合要求的产品全部退回。双方还就货款支付方式、售后服务等内容作了约定。2014年11月1日、2016年1月1日、2016年6月30日双方分别继续签订了与前述协议条款基本相同的三份《供货及付款协议》，其中2016年协议产品包括6寸片485及485N、8寸片485N及485。
另查明，2015年9月5日日新公司与新硅公司形成以下会议纪要：1、李总谈到关于485的产品技术及市场推广问题时明确说明，新硅现有版本产品是日新与新硅双方共同努力才达到了目前的较大的市场占有及销售额，所以实际上来讲这款产品是双方共同的合作结晶。范总表示无论老款产品，还是新版产品都要友好的继续合作下去。……4、会议上双方讨论过的业务上的相关问题：……b、林洋、海兴……是日新的大客户。问题在于双方对于市场需求的统计预估不明细，日新大客户会占有出货总量的40-50%。c、要求新硅提供每周的发货计划，每周两次（远程）会议讨论。…….d、新硅与日新供货计划信息的理解不同步……新硅应该实时及时提供出货的基本信息。日新要求新硅有详细的供货计划及货物在产线的状况提供做参考。……5、范总向李总提出，到期货款本月18日前付完……7、李总提出要求新硅不再发展其他代理商，以免出现市场价格混乱的情况，及影响双方合作。……9、新硅每年向日新提供1-2个专利，1个发明1个实用新型。
本案的争议焦点在于日新公司能否依据其主张的对RS485芯片产品研发所做技术贡献的事实，主张涉案布图设计的共有权属或使用权。本院认为：
一、日新公司不享有涉案布图设计的共有权
（一）集成电路布图设计合作创作的认定
认定集成电路布图设计合作者身份，涉及集成电路布图设计权利客体界定和合作创作法律关系两方面。
关于集成电路布图设计权利客体：《集成电路布图设计保护条例》（以下称《条例》）第二条第（二）项规定，布图设计是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。《条例》第四条规定，受保护的布图设计应当具有独创性，即该布图设计是创作者自己的智力劳动成果，并且在其创作时该布图设计在布图设计创作者和集成电路制造者中不是公认的常规设计。受保护的由常规设计组成的布图设计，其组合作为整体应当符合前款规定的条件。可见，创作集成电路布图设计，是指根据微电子技术电路所要实现的功能和其制造工艺的要求，对电路元器件的布置和元件间的互连进行的设计，其权利客体是元器件配置和连接关系的图形化表达内容。布图设计得到专有权保护的前提是其具有独创性，即创作者自行创作，且设计内容具有一定创作高度，非公认的常规设计。
关于合作创作关系：日新公司依照《条例》第十条、《中华人民共和国合同法》（以下称《合同法》）技术合作开发合同法律关系主张。《条例》第十条规定，两个以上自然人、法人或者其他组织合作创作的布图设计，其专有权的归属由合作者约定；未作约定或者约定不明的，其专有权由合作者共同享有。《合同法》第三百三十条规定，技术开发合同是指当事人之间就新技术、新产品、新工艺、新材料及其系统的研究开发所订立的合同。技术开发合同包括委托开发合同和合作开发合同。本院认为，布图设计本质上是通过对集成电路中元器件排列和连接进行设计，更好实现集成电路功能和产品性能，其解决的问题和获得的效果均是技术性的，具有实用功能和技术价值，故布图设计合作创作可依照技术合作开发合同法律关系进行认定。就此，两人以上合作创作集成电路布图设计，应同时具备主观和客观构成要件，即合作双方主观具有合作创作合意，客观上实施了合作创作行为。合作创作合意应指双方关于共同创作的意思表示一致，可通过明示或默示方式作出。合作创作行为，《条例》并未就其客观标准作出明确规定，本院认为鉴于其技术属性，可参照专利法上发明人或者设计人的认定标准。根据《中华人民共和国专利法实施细则》第十三条之规定，专利法所称发明人或者设计人，是指对发明创造的实质性特点作出创造性贡献的人。在完成发明创造过程中，只负责组织工作的人、为物质技术条件的利用提供方便的人或者从事其他辅助工作的人，不是发明人或者设计人。因此，布图设计的创作者应当是对集成电路布图设计独创性部分做出了实质性贡献的人，仅提供辅助工作的人不应认定为创作者。
综上，当事人主张是集成电路布图设计合作创作者的，应证明双方具有共同创作合意，且在无明确约定情况下，其应对集成电路元器件及互联线路三维配置这一设计的独创性部分做出了实质性贡献。
（二）在案证据不能认定日新公司与新硅公司合作创作涉案布图设计
本案中日新公司未能清晰阐明涉案布图设计独创性部分内容，事实上其也并未主张和举证实际参与了涉案布图设计的创作。日新公司的主张是，其参与了芯片产品研发的参数规格制定、电路设计和产品测试三个环节，故享有涉案布图设计专有权，本院认为该主张无事实和法律依据。
首先，芯片产品合作开发不等同于布图设计合作创作。芯片产品开发是一项系统工程，需要专业分工合作，其中电路设计、布图设计、流片、封装、测试等工序多由不同主体完成。前述开发前后工序之间虽有关联，但在技术上或者操作上均具有相对独立性，均有可能产生独立的、能为知识产权法保护的技术成果，如电路设计技术方案、芯片封装方法、芯片测试方法等符合专利法或反不正当竞争法规定的，可以获得专利或商业秘密保护，具有独创性的布图设计可单独获得保护。因此，芯片产品研发过程中不同技术成果的发明人、设计人或者创作者的认定，应当独立认定、分别判断，而不能仅凭参与某一工序环节就直接推定必然享有布图设计权利。
其次，日新公司主张的技术贡献事实不能认定对涉案布图设计的创作构成实质性贡献。关于芯片产品技术参数的确定，双方自2013年下半年以来针对RS-485技术规范的修改进行过多次讨论，以保证标准的技术可行性，但本院注意到，双方2014年2月10日、2014年3月28日、2014年4月8日、2015年1月7日、2015年4月13日等多份邮件（具体邮件内容本院未列明在查明事实部分、可参阅证据内容）均显示是新硅公司针对标准提出疑问和修改意见，也并非如日新公司所说完全由其提出参数规格，更重要的是，确定技术参数本质上也只是明确设计要求，并非设计工作本身。事实上，在满足相同RS-485技术标准要求前提下，设计工作的价值恰恰是在于通过具体不同的电路设计和布图设计以更低的成本实现更好的性能，因此仅提供技术标准并不能认为是对布图设计作出实质贡献。关于电路设计，庭审中本院要求日新公司陈述所涉具体电路设计方案内容，其无法完整陈述，日新公司提交的双方相关技术讨论邮件也无法支持其主张：2013年12月23日的电子邮件系新硅公司针对国家电网公司福建局计量院提出的新增功能要求进行的可行性论证回复；2014年2月17日会议纪要邮件中，日新公司所提出的“端口初始化为统一的固定状态”、阈值设定、极性判别时间测试标准、解决电源打群脉冲时端口初始化功能失效问题、485中加入78L05功能等均是提出的设计要求或测试标准；2014年6月25日无极性新方案讨论汇总邮件主要是对RS-485技术规范所涉的新要求的整理；2014年9月16日邮件中所提闩锁问题、VCC的ESD保护能力、A/B端的ESD保护能力、极性切换后阈值问题也系新硅公司在着手解决或提出检测方案。故日新公司并没有证据表明其对电路设计提出过实质性技术方案。关于产品测试，其本质上属于设计研发的辅助工作，且从证据来看，2014年1月13日3087测试邮件中所涉芯片系已投入商业利用的产品，与2015年1月完成版图的涉案布图设计不具有关联性；日新公司2015年4月24日提供的《测试报告一》显示阈值靠近指标临界、抗ESD静电能力不足等问题，也系新硅公司自行通过修改布图设计而予以克服，日新公司并未提出技术指导或改进方案。
另一方面，本案中新硅公司提交了其内部关于涉案布图设计完整的项目档案，新硅公司自身也具有较强的布图设计能力。综合在案证据，本院认为涉案布图设计系新硅公司独自设计完成，不能认定日新公司对该权利客体的形成作出实质性贡献。
第三，《供货及付款》中已对双方合作权利义务作出明确约定。日新公司与新硅公司双方并未签署任何书面或口头的合作创作或技术合作开发协议，也未事实上开展过布图设计的合作创作工作。事实上双方自2013年以来多次签署了《供货及付款》书面协议，协议中明确新硅公司为无极性RS-485（485N/3085N）电路（具体产品包括485和485N）的供货方，双方2014年9月16日、2015年9月5日等会议纪要中也均多次出现了关于产品库存、货款交付等进行协商的事宜，表明双方主要系供货关系，而非如日新公司所主张的技术合作开发。需要指出的是，《供货及付款》中作出了“485N产品的研发成熟过程中，乙方作为主体设计方、甲方作为应用技术支持方，双方分工不同，但都对产品的最终定型做出了贡献。甲方由此可以获得乙方最优惠价格支持”的约定，可见，双方认可日新公司对产品研发所做贡献，并已经通过书面合同明确约定给予最优惠价格回报，日新公司关于RS-485技术规范的沟通、产品测试、质量问题反馈等工作亦主要基于供货合同关系展开。事实上，在多年合作过程中日新公司从未自新硅公司处取得涉案布图设计的图样，在2016年涉案布图设计获得登记后其也一直未主张共有权，直到2017年新硅公司指控其产品侵害涉案布图设计专有权，其才提起本案诉讼，与一般合作开发的常理不符。故综合在案证据，本院认为，日新公司与新硅公司并不存在技术合作开发关系，日新公司据此主张涉案布图设计权属没有事实依据。
二、日新公司不具有涉案布图设计的使用权
依据《条例》第七条规定，集成电路布图设计专有权被赋予后，专有权人享有下列专有权：(一)对受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制；(二)将受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品投入商业利用。其中后者系指以商业目的进口、销售或者以其他方式提供受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品。可见，使用布图设计系集成电路布图设计专有权的权能之一。
本案中，日新公司依据《合同法》第三百四十一条合作开发的规定主张具有使用权。依据该条规定，委托开发或者合作开发完成的技术秘密成果的使用权、转让权以及利益的分配办法，由当事人约定。没有约定或者约定不明确，依照本法第六十一条的规定仍不能确定的，当事人均有使用和转让的权利。该条与《合同法》第三百四十条一道，就履行技术开发合同产生的可公开技术成果和不可公开技术秘密的归属和使用作出了规定。而就涉案布图设计而言，其系依照《条例》、《集成电路布图设计保护条例实施细则》规定，通过法定程序办理登记手续而获得授权并予以公告，系通过公开换得保护，故相较于技术秘密而言其在性质上更类似于专利，并不属于《合同法》第三百四十一条规定的技术秘密，也不能依据该条判断其使用权的归属。
进一步而言，《合同法》第三百四十一条规定中的使用、转让、收益等权利本质上是对技术秘密成果所有权利不同权项的规定，并非单独设定一种特定的使用权。日新公司依据该条主张使用权，本质上仍系基于对该技术成果享有所有权而主张，而依据《条例》规定，将布图设计投入商业利用属于布图设计专有权的内容之一，故本院认为该项诉讼请求可以为日新公司第一项诉讼请求所吸收，在第一项诉讼请求不能成立的情况下，该项诉讼请求亦不能成立。
综上，日新公司未能证明其对涉案布图设计的独创性部分作出实质性贡献，其依据对RS485芯片产品研发所做技术贡献主张涉案布图设计的共有权、使用权无事实和法律依据，应予驳回。据此，本院依照《中华人民共和国合同法》第十三条、第十四条、第三百三十条、《集成电路布图设计保护条例》第二条、第四条、第七条、第十条、《中华人民共和国民事诉讼法》第六十四条规定，判决如下：
驳回原告南京日新科技有限公司的诉讼请求。
案件受理费800元，由原告南京日新科技有限公司负担。
如不服本判决，可在判决书送达之日起十五日内向本院递交上诉状，并按对方当事人人数提交副本，上诉于江苏省高级人民法院。根据《诉讼费用交纳办法》的规定，同时应向江苏省高级人民法院预交上诉案件受理费。江苏省高级人民法院开户行：中国农业银行南京山西路支行，帐号：10×××75（汇款凭证复印件寄交本院）。
审判长 钱建国
审判员 王蔚珏
审判员 林银勇
二〇一八年五月二十二日
书记员 高 雄
附：本判决适用法律条文
《中华人民共和国合同法》
第十三条当事人订立合同，采取要约、承诺方式。
第十四条要约是希望和他人订立合同的意思表示，该意思表示应当符合下列规定：
（一）内容具体确定；
（二）表明经受要约人承诺，要约人即受该意思表示约束。
第三百三十条技术开发合同是指当事人之间就新技术、新产品、新工艺或者新材料及其系统的研究开发所订立的合同。
技术开发合同包括委托开发合同和合作开发合同。
技术开发合同应当采用书面形式。
当事人之间就具有产业应用价值的科技成果实施转化订立的合同，参照技术开发合同的规定。
《集成电路布图设计保护条例》
第二条本条例下列用语的含义：
（一）集成电路，是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品；
（二）集成电路布图设计(以下简称布图设计)，是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置；
（三）布图设计权利人，是指依照本条例的规定，对布图设计享有专有权的自然人、法人或者其他组织；
（四）复制，是指重复制作布图设计或者含有该布图设计的集成电路的行为；
（五）商业利用，是指为商业目的进口、销售或者以其他方式提供受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品的行为。
第四条受保护的布图设计应当具有独创性，即该布图设计是创作者自己的智力劳动成果，并且在其创作时该布图设计在布图设计创作者和集成电路制造者中不是公认的常规设计。
受保护的由常规设计组成的布图设计，其组合作为整体应当符合前款规定的条件。
第四条受保护的布图设计应当具有独创性，即该布图设计是创作者自己的智力劳动成果，并且在其创作时该布图设计在布图设计创作者和集成电路制造者中不是公认的常规设计。
受保护的由常规设计组成的布图设计，其组合作为整体应当符合前款规定的条件。
第七条布图设计权利人享有下列专有权：
（一）对受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分进行复制；
（二）将受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品投入商业利用。
第十条两个以上自然人、法人或者其他组织合作创作的布图设计，其专有权的归属由合作者约定；未作约定或者约定不明的，其专有权由合作者共同享有。
《中华人民共和国民事诉讼法》
第六十四条当事人对自己提出的主张，有责任提供证据。
当事人及其诉讼代理人因客观原因不能自行收集的证据，或者人民法院认为审理案件需要的证据，人民法院应当调查收集。
人民法院应当按照法定程序，全面地、客观地审查核实证据。